“芯片法案”或加剧美国芯片固步自封，难以与全球芯片竞争

美国总统正式签署了“芯片法案”，将给美国芯片行业提供高达2800亿美元的补贴，此举被认为是帮助美国芯片企业增强竞争力的举措，然而美国芯片行业竞争力下滑的主要原因并非是钱的问题，而是美国芯片固步自封所致。

一、美国芯片的落后并非缺钱

美国芯片执全球芯片行业牛耳已有数十年，不过从数年前开始，美国芯片的竞争就不断下降，美国芯片的竞争力下降主要是它们自身固步自封所致，而非它们缺钱。

美国芯片龙头企业Intel，这几年在芯片制造工艺、芯片架构研发方面进展缓慢，2014年Intel就已量产14nm，此后它的10nm工艺直到2019年才量产，这段时间它其实仍然赚得盆满钵满，2016年的业绩显示营收594亿美元，净利润达到103亿美元，净利润率达到17.3%。

拥有丰厚利润的Intel却并未舍得花更多资金投入研发，2015年营收台积电的营收比Intel少170多亿美元，但是台积电的研发投入却超过了Intel，此后台积电在先进工艺制程方面逐渐赶超了Intel；Intel的竞争对手，AMD那几年更惨，连续亏损，不得不出售了芯片制造成立了后来的格芯，又卖掉办公大楼筹集资金研发Zen架构，最终成功超越Intel。

手机芯片行业的龙头高通，长达近十年时间称霸手机芯片市场，它的营收、净利润都远超联发科，但是却从骁龙835开始放弃了自研架构研发，此后开始采用ARM的公版核心，这导致它在手机芯片技术与苹果的差距越拉越大，与联发科则少了差异性。

除了Intel、高通这些知名的美国芯片企业，其他美国芯片企业与它们类似，为了获得更丰厚的利润，在芯片技术研发方面不舍得投入，多年累积下来逐渐在芯片制造、芯片设计方面失去了技术领先优势。

二、亚洲芯片行业赶超美国芯片

在美国芯片固步自封的时候，亚洲的芯片企业却在努力赶超，代表性的就是台积电和三星等。正如上述，台积电从2015年起在芯片技术研发方面的投入超越Intel后，此后在芯片制造工艺方面保持了1-2年升级一代的脚步，至10nm工艺之后就实现了对Intel的赶超。

三星在芯片制造方面更是咬紧牙关坚持投入，三星在芯片代工市场一直都落后于台积电，近10年来它主要是靠手机、存储芯片等业务获得的收入支持芯片制造工艺的研发，在它的坚持下基本在先进工艺方面保持与台积电同步，到如今Intel还在推进7nm工艺量产，而台积电和三星则已在近期量产3nm。

存储芯片行业则是美国更早衰落的行业，1970年代美国在存储芯片行业被日本企业赶超，1990年代又被韩国存储芯片行业赶超。

在芯片设计方面，中国大陆的华为、中国台湾的联发科、韩国的三星在技术方面逐渐缩短与高通的差距，华为更是将AI技术引入手机芯片，给手机芯片行业带来巨大的改变，导致高通在手机西片行业的领先优势不断被削弱。

这些亚洲芯片企业在刚刚发展的时候，资金实力远比美国芯片企业弱小，即使到如今美国的芯片企业Intel、高通等在营收、利润方面都比亚洲芯片企业具有一定优势，但是它们沉迷于追求利润，而不舍得花钱研发导致它们的领先优势被继续削弱。

由此可见美国芯片的落后并非是它们资金不足，而是不愿意投入，如此即使美国如今提出巨额的资金补贴，这些企业都未必愿意将获得的不同投入技术研发，反而可能让它们由此轻松获得更多利润，更不愿投入艰苦的研发中，将会导致美国芯片的持续衰落。